来自安徽合肥的A股上市公司汇成股份(688403.SH)发布公告称，为深入外西化计谋布局，壮大公司本钱领域，握续蛊卦并集合优秀东说念主才，进一步提高公司概括竞争实力，公司正在决策刊行境外上市股份（H股）并在港交所上市。公司正与联系中介机构就本次H股上市的具体鞭策责任进行盘考，联系细节尚未细目。

汇成股份，行为集成电路高端先进封装测试劳动商，当今聚焦于披露启动芯片领域，具有跳跃的行业地位。公司主买卖务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为中枢，并概括晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）设施，变成披露启动芯片全制程封装测试概括劳动智商。公司的封装测试处当事者要欺诈于LCD、AMOLED等种种主流面板的披露启动芯片，所封装测试的芯片系浅显使用的智高东说念主机、智能衣服、高清电视、札记本电脑、平板电脑等种种终局居品得以终了画面披露的中枢部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造智商及最早导入12吋晶圆金凸块产线并终了量产的披露启动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试智商。

汇成股份(688403.SH)于2022年8月18日在A股上市，遗弃2026年2月27日收市，其总市值约165.79亿元东说念主民币。

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